加强财务成本管理，严格成本控制。一是通过对公司经营活动中产生的现金流的分析，引导和控制公司经营方式的调整，管理方法的改进以及成本控制、价格控制、预算控制、投资项目控制和资金支付控制等。通过各项财务指标的比较、判断和经济指标异常变动分析，建立公司财务预警机制，为经营班子经营决策提供依据，不断提高对外投资、设备材料采购、产品销售、资产管理、资金收支的能力，保证公司的权益不受侵害。二是在原材料的采购和产品成本的监管工作中，实施对具有实际指导意义产品品种的实地跟踪。及时取得产品生产工时及材料消耗定额数据，为成本管理奠定基础。用跟踪的实际数据验证现行以压焊图为基础、生产工时为系数的标准成本核算体系，从而为销售市场报价提供更为合理的成本数据，保证公司的利益。三是不断完善全面预算管理：一方面在预算执行过程中，进一步加大监控力度，不断完善预算执行情况的考核，实现有效的闭环管理；另一方面在编制环节中尽可能把预算工作做得科学合理，尽可能减少人为的不确定因素的影响。四是开展以ERP管理支撑系统为基础的财务信息化工作，保证信息收集的准确、及时和全面。五是在财务人员内部培训工作上下工夫，不断加强队伍建设，通过一系列的培训，使财务人员的结构和业务素质适应市场要求。

　　10多年来，华天电子集团始终倡导“依靠人、尊重人、激励人”的管理思想，尊重每个员工，做到了“以正确的目标引导人，以科学的流程管理人，以完善的机制激励人，以战略的眼光培养人，以优秀的文化塑造人”，从而建立起一个有利于提高企业核心竞争力的自我控制、自我发展、自我完善的管理机制，不断地激发员工的创造力，增强企业凝聚力，使企业走上可持续发展的道路。

　　科技创新添活力

　　华天的发展不仅仅是一部倾注所有华天人艰苦奋斗，顽强拼搏的艰难发展史，同时也是一部凝聚所有华天人开拓进取，锐意创新的科技创新史。十几年来，为了适应企业的可持续健康快速发展，华天始终不忘增强技术研发能力。根据企业的产品结构，分别成立了集成电路塑料封装研究中心、单片集成电路研究室、厚膜混合集成电路研究室、传感器技术研究室、集成电路封装设备研究室、集成电路封装材料研究室等7个技术研究室和研究中心。2006年12月9日，经甘肃省科技厅批准，“甘肃省微电子封装工程技术研究中心”正式挂牌成立，标志着立足西部，面向全国的微电子封装技术领域的研究开发基地暨科研成果转化和产业化基地正式成立，从而为企业科技创新打造了坚实的工作平台。

　　“十五”以来，华天每年都有30多项新产品、新技术问世，并通过省部级鉴定。通过鉴定的产品40%以上居国内领先水平，填补了国内空白，其余的均达到国内先进水平。通过不断研发，不断创新，增强了企业对市场的应变能力，使企业的整体技术水平和竞争力位居国内同行业前列。塑封集成电路由原来的23种增加到目前的66种，模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源模块已发展到300多个品牌，集成压力传感器、变送器60多个品种。

　　“十五”期间，天水华天集团累计完成技术改造投资4.16亿元，极大地推进了企业技术进步和产品升级，扩大了生产规模，提高了企业的竞争能力和抵御风险的能力。目前，华天微电子股份有限公司技术创新工作已取得突破性进展。电源研究室完成了全砖电源模块初样并通过评审，同时完成了正样的组装，自主研发的高功能密度电源完成了正样产品并开始对可靠性进行考核；厚膜研究室仿厚膜化电源有所突破，形成了一定的系列，外型从2H到8H，功率从5W到30W，已经完成初样。部分产品已经给用户送样考核；单片电路研究室采取外包形式开展了华天品牌HT16高精度运算放大器的国产化工作，对关键工艺过程及版图设计进行全程指导，已获得阶段性的成功。新技术、新产品如雨后春笋般在华天这块肥沃的土地上迅速地发展起来。

　　为了大力发展微电子产业，华天根据公司产品及产业的重点发展方向以及市场的需求，大胆规划出“十一五”期间重点技术改造项目的蓝图：一是总投资6亿元的集成电路高端封装产业化项目，以集成电路高端封装品种为主，引进购置集成电路封装设备、模具，扩大集成电路封装产业规模。项目完成后，预计新增封装产能40亿块，使公司集成电路年封装能力达到80亿块。新增销售收入6亿元，使公司集成电路封装销售收入达到12亿元。计划2007～2008年完成项目第一期的实施，2009～2010年完成项目第二期实施。二是总投资2500万元的DC/DC电源模块生产技术改造项目。引进购置DC/DC电源生产检测设备、仪器。项目完成后，使DC/DC电源模块年生产能力达到10万块，年新增销售收入4000万～5000万元，计划2007～2010年完成。三是传感器扩大规模技术改造项目。项目总投资1800万元，引进、购置传感器产品生产关键设备、仪器。项目完成后，可年产各类传感器15万只，年新增销售收入2600万元，计划2007～2008年完成。四是大功率半导体器件封装生产线技术改造项目，项目总投资5000万元，引进、购置大功率半导体器件封装测试关键设备、仪器，组建大功率半导体器件封装生产线。项目完成后，可封装大功率半导体器件2亿块，年新增销售收入5000万元。计划2007～2010年完成。

　　在今后的发展中，华天集团将充分利用“甘肃省微电子封装工程技术研究中心”这一科技创新平台，以塑封集成电路的高端封装技术、大功率高频率特种器件封装技术、专用集成电路塑封技术等为重点，不断开发具有自主知识产权的新产品、新工艺，力争使技术创新上一个新台阶，加快特种专用塑封集成电路工艺技术研究，到2010年，使集团成为国内特种专用塑封集成电路标准制定和技术领先企业；努力推进DC/DC电源产品技术研发工作，使高功率密度开关电源产品达到Virco技术水平，小功率厚膜开关电源达到国内先进水平；进行MCM、CSP、BGA等集成电路高端封装产品的封装和测试技术的研发和储备，同时加快半导体功率器件封装测试研究开发，并尽快使之实现产业化；积极实施单片模拟集成电路芯片联合设计开发工作，力争在“十一五”期间，使公司目前供货量较大的品种实现自主开发，形成自主知识产权；建立完善企业技术中心管理体系，充分发挥“甘肃省微电子封装工程技术研究中心”和专家委员会的作用，巩固并扩大与西安交大、清华大学、郑州信息工程学院、西安电子科技大学等高校的合作成果，创建国家级企业技术中心。加强公司专利申报工作，力争每年申报的各种专利项目达到5项以上。

　　在记者多次调查采访华天公司中，每一次采访，都能感受到华天面貌的巨大变化和快速发展。这使记者不禁感慨：一个地处西部欠发达省区的微电子企业，依靠什么取得了惊人的发展业绩？就是依靠华天人在董事长肖胜利带领下，以振兴民族微电子产业为己任，面对竞争，科学决策，咬定青山，顽强拼搏的精神，就是依靠华天人在困难面前不断转变观念，开拓创新，团结攻坚的毅力作风，终于使华天进入了现代企业的序列，成为立足于西部的最富有创新精神和成长性的现代化高新技术企业。

　　华天虽然在羲皇故里拼搏创出了一个个阶段性辉煌，但是他们并没有因满足取得的成绩而松懈斗志、放缓前进的步伐，而是正在通过积极努力，加快制度化建设，使集团的各项管理工作规范、严格进行，继续扩大主业集成电路封装规模，切实提高产品质量。相信在不远的将来，华天品牌将享誉全国，享誉世界。团结、进步、和谐的华天集团必将在中国西北角的伏羲故里连创辉煌！