(按姓氏笔画排序)

　　王国平：

　　市场淡季创佳绩

　　王国平现任华润励致有限公司执行董事，华润微电子(控股)有限公司董事、总经理。1979年9月至1986年7月，于电子科技大学微电子系攻读本科和研究生。 1998年9月至1999年7月，担任中国华晶电子集团公司常务副总经理。1999年7月至2002年12月，担任中国华晶电子集团公司总经理。2002年12月19日至今，担任无锡华润微电子有限公司董事、总经理。

　　“做国内一流的消费类微电子供应商”是王国平为华润微电子确立的市场目标。王国平率领的华润微电子在成功实现重组改制后，面对竞争日趋白热化的国内消费电子市场领域，在低成本规模扩张和实现内涵式增长两方面齐头并进。他们加快产品技术研发，加大管理创新力度，投资改善技术手段，开发新的工艺平台，加快产品更新换代速度，改变产品综合性能价格比，在保持原有产品赢利的情况下，增加产品成品化的比重，不断提高公司的差异化竞争能力。

　　2005年，华润微电子的重点工程6英寸新生产线和封装生产线成功投产，创造了国内同类生产线建设周期最短、投资最省的纪录。同时，华润微电子多个新门类产品系列也源源不断推向市场。在半导体市场整体偏淡的情况下，华润微电子仍然创下佳绩，营业额实现了两位数的增长，经营利润完成了预算目标。2004-2005年公司完成营业收入较期初增长40%，晶圆产出较期初增长23.6%，并创造了公司月销售收入和月产出的历史最高水平，公司产品的单位生产成本呈逐月下降趋势。

　　在王国平的带领下，华润微电子坚持不懈地转变老国企落后的机制、体制，全力推进管理创新，使企业焕发了新的生机，扩大了在行业内的影响力。

　　王新潮：

　　创新意识融化在血液中

　　王新潮为高级经济师，现任江苏长电科技股份有限公司董事长、党委书记，并担任中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、分立器件分会副理事长、封装分会副理事长、江苏省人大代表、东南大学兼职研究员、江阴市人大常委等社会职务。曾获首届中国半导体行业领军人物、信息产业部劳动模范、江苏省优秀企业经营管理者等荣誉称号。拥有近百项专利。

　　王新潮于2003年6月3日长电科技在上交所上市仪式上说：“随着上市成功的钟声敲响，意味着长电科技低档产品规模化生产方式的终结。进入新一轮竞争，长电科技必须以自主创新、争创名牌为主旋律，长电科技不仅要做到规模领先，还要做到技术领先。”在两年多的经营中，创新意识已深深融化在王新潮血液中，并贯穿到日常工作中。

　　2005年，长电科技大面积调整产品结构，使片式化新型元器件率达到70%，王新潮“忍痛割爱”，放弃直插式DIP系列IC，代之以中高级集成电路封装，在提高企业竞争能力的同时，又增强了赢利能力，并为经营模式成功转型奠定了基础。

　　2005年，长电科技在王新潮带领下推出了FBP(平面凸点式封装)，申请了21个国内外专利，在中国集成电路传统塑封行业中率先拥有自主知识产权。FBP已经引起国际半导体封装界的高度关注。

　　长电先进是长电科技下属公司，短短两年(从建厂到量产)长电先进已经成为世界上第四家拥有圆片级封装及芯片凸块制造技术的封装企业。两年来，连当初的新加坡“师傅”也惊叹不已：这在新加坡多年没有实现产业化，在江阴长电一年多就成功量产实现赢利，而且技术更先进。

　　石明达：

　　融入全球IC业再创新高

　　石明达1968年毕业于南京大学半导体专业。现任南通富士通微电子股份有限公司及其控股公司南通华达微电子有限公司董事长、总经理，兼任中国半导体行业协会副理事长及封装分会副理事长；是江苏省十届党代会代表和九届、十届人大代表；国家“863”计划集成电路项目专家组成员和教授级高工，享受国务院特殊津贴。