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2004-2005中国半导体企业领军人物
(2006-2-23 17:00:23) 有位读者读过此文 来源:中国电子报  打印本页

  在陈向东的出色领导下,士兰微电子经过短短几年的发展,其技术水平、营业规模、赢利能力等在国内同行中均名列前茅。

  陈向东在率领士兰微电子稳步发展的同时,大胆尝试,成功创新,投资成立了多家控股子公司。2004年底,公司杭州测试工厂建设完成,至此,士兰微芯片设计研发、制造、测试三个基地成型,这意味着士兰微未来的发展空间更加广阔。

  肖胜利:

  再造西部明星企业

  肖胜利1969年毕业于西安交通大学无线电系元件与材料专业,1970年分配到国营永红器材厂工作,1991年出任国营永红器材厂副厂长,1994年任天水永红器材厂厂长,现任天水华天微电子有限公司董事长、天水华天科技股份有限公司董事长。第三届、第四届中国半导体行业协会常务理事,中国半导体行业协会封装分会副理事长。曾荣获甘肃省劳动模范,甘肃省优秀企业家,信息产业部电子工业质量管理优秀领导,国防工业工会全国委员会优秀领导干部等荣誉称号,为甘肃省第十届人大代表。

  肖胜利领导的天水华天微电子有限公司,改制前身是天水永红器材厂——我国最早研制和生产半导体集成电路的企业,历时10年的三线搬迁,企业背上了上亿元的债务负担。肖胜利临危受命,带领企业全体职工在“卧薪尝胆、背水一战、重振永红”悲壮精神的鼓舞下,通过优化企业资本结构,调整产品结构,全面加强企业管理,努力开拓市场等措施,励精图治,顽强拼搏,终于使企业于1998年扭亏脱困。扭亏脱困后,肖胜利正确决策,集中力量大力发展集成电路封装产业,通过科技攻关和技术改造等措施,使企业集成电路封装产业规模成倍增长,年封装能力由2亿块增加到了目前的30亿块,封装品种由20种增加到了目前的59种,企业经济效益和市场竞争能力得到了快速的提高。

  在带领企业全体员工大力发展产业规模的同时,肖胜利还积极有序地完成了企业改制重组和股份制改造。2003年天水永红器材厂整体改制重组为天水华天微电子有限公司,为企业今后的快速发展奠定了良好的体制基础。

  张汝京:

  开辟中国特色代工路

  中芯国际总裁兼首席执行官张汝京博士,1977年加入美国德州仪器公司,其中有8年的时间从事研究和开发工作,12年的时间从事工厂建设和运营,成功地主持并管理了德州仪器在美国、日本、新加坡、意大利和我国台湾的10座工厂建设、研发和运营工作,具有丰富的生产线建设和管理经验。1997年张汝京从德州仪器提前退休,出任台湾世大积体电路(WSMC)的总裁,使世大半导体在两年后开始赢利。2000年主持中芯国际领跑中国晶圆代工业至今。

  如果要给目前如日中天的中国半导体制造业发展确定第一个里程碑,那么一定是属于中芯国际成立的那一刻。自2000年成立以来,中芯国际拥有5座已经投产的晶圆厂,包括4座8英寸厂、1座12英寸厂。同时,中芯国际也致力建设掩膜厂、封装厂,完善晶圆代工全方位服务体系,立志走出一条有中国特色的晶圆代工之路。而这一切要归功于中芯国际的领航人张汝京博士。

  在张汝京博士的带领下,2004年中芯国际销售额为9.75亿美元,约占国内芯片制造业当年产值的45%,在全球芯片代工市场的占有率从2002年的2%增长到6%。2005年前三个季度,中芯国际已实现销售额8.38亿美元,全年可望超过10亿美元。

  目前,中芯国际的产能已达到8英寸晶圆月产10万片,12英寸晶圆月产超过1万片,加工技术从0.35微米至90纳米,已使中国的集成电路加工技术开始步入世界水平。产品技术涉足存储器、逻辑电路、高压电路、模拟混合信号电路、LCOS等。成都的封装测试厂建成后,中芯国际能够为客户提供从设计服务、光掩膜制造、晶圆代工到封装测试等全方位的一条龙服务。目前中芯国际已成为国内规模最大、技术最先进的集成电路企业,列世界代工企业第三位。为中国集成电路产业缩小与国外的差距做出重要贡献,同时也为中国集成电路企业树立了一个成功的范例。

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