华天科技　集成电路业新贵

证券时报

天水华天电子集团董事长　肖胜利

　　“借助资本市场得天独厚的条件，华天科技(002185)一定能够百尺竿头更进一步，不断发展壮大，成为全国集成电路行业的重点骨干企业和我国资本市场的优秀上市公司。”刚刚来到深圳的甘肃省委常委、甘肃省副省长冯健身，在谈到今天在深交所上市的华天科技时，激动之情、期望之情都难以掩饰。

　　对凤凰来说，涅槃需要等候三百年；对华天科技来说，三年时间已经足够。

　　这三年，华天科技经历了初创阶段的阵痛、发展市场的困顿、跨国企业的围攻，一个民族电子品牌从诞生、成长、到成熟，该经历的，它都经历了，只用了短短三年时间！如今，它已经成为国内同行内资及内资控股企业中名列三甲的集成电路企业。

　　华天科技，诞生于有陇上江南之称的甘肃省天水市，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装、测试业务， 2005年12月由天水华天微电子有限公司作为主发起人，联合甘肃省电力建设投资开发公司等八家股东共同设立。

　　且不论产品本身的高科技含量，仅从华天科技造型美观，现代感很强的厂房外观及其“超净车间”的设施与布局，已足以令人赞叹， 公司所从事的集成电路的封装与测试，随着二十一世纪家电、计算机、通信、智能机器人、工业控制等各类数字产品在世界广泛普及，市场需求会越来越大。从全球范围来看，国际厂商具有较强的竞争优势，掌握了先进的技术和经验，国内的企业起步较晚，但发展迅速，以华天科技、长电科技为代表的内资企业正在通过自身的努力，逐步缩小与国际厂商之间的差距。

　　从2003年底开始到2007年上半年，华天科技通过连续几次大规模的技术改造后，使企业产能迅速扩大，品牌影响力和经济效益迅速提高，连获部省殊荣，实现了跳跃式发展。目前，公司集成电路年封装能力已经由2004年的10亿块增加到2006年的25亿块和2007年的30亿块。可封装DIP、SOP（含TSSOP）、SSOP、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率达99.7%以上，产品符合国际标准，已具备了规模化、系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。

　　同时，华天科技又通过进一步技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，研究开发出了QFP、TSSOP、LQFP、QFN、BGA等多项先进封装技术，并通过了甘肃省科学技术厅的科技成果鉴定，有力地提升了企业的核心竞争能力。

　　而且，成立仅仅三年的华天科技，就以其净资产收益率、净利润增长率、主营销售收入、产销规模等经济指标连年迅猛增长，在业界快速崛起，不论是通过对企业战略布局的了解，还是在企业日常经营和企业的业绩表现上，我们始终都能感受到华天科技的生命张力。特别是公司的营业收入，从2004年的2.15亿元增长到2006年的5.13亿元和2007年上半年的3.01亿元，创出了在西部欠发达地区发展高科技微电子产业的奇迹。现在，华天科技已经与国内外500多家客户形成了固定的合作伙伴关系，并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、南京、苏州、绍兴等地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。

　　站在深圳这块资本市场的热土上，华天科技董事长肖胜利表示，走进深圳证券交易所，华天科技也就走上了中国资本市场的舞台。

　　对于公司今后的发展，肖胜利表示，实现A股上市是华天科技可持续发展的又一个新起点、新动力，公司将充分利用资本市场的宝贵资源，加快募集资金项目实施，加快科技创新步伐，不断提高公司的核心竞争力，将华天科技发展成为持续增长、业绩优良、具有丰厚股东回报的高新技术企业。

华天科技：27.5元—30元

华天科技生产车间（配图：天水在线）

　　华天科技（002185）是甘肃省天水市的一家公司，总股本1.74亿股，今日上市流通3520万股。发行价格为10.55元。

　　公司属于军转民性质（军工业务已剥离出上市公司），从事集成电路封装、测试行业。2004年—2006年，年封装能力从10亿块增加到25亿块，销售收入从2.15亿元增长到5.16亿元。2006年产能利用率为77.67％。

　　2005年公司集成电路封装总数和销售收入位列内资企业的第三位，但相比外资大厂差距仍较大，而且只占国内市场销售额的0.91％。公司重要优势是低成本的电、劳动力和优惠的税收。但是，公司过于依赖西北的地利，并非像DELL公司通过高效运营形成的低成本，因此竞争壁垒并不稳固。

　　预计公司2008年每股收益为0.50元，采用25倍的动态PE，每股合理价值12.5元。根据中小板科技类公司的上市首日表现和当前市场情况，预计该股上市价格区间为27.5元—30元。（北京晨报）

　　华天科技上市定位分析：

极限区间为15.4-27.66元

天水华天厂房（配图：天水在线）

　　华天科技将于11月20日登陆深圳证券交易所， 天水华天科技股份有限公司股份总数为17400万股，其中首次上网定价公开发行3520万股，证券简称为“华天科技”，证券代码为“002185”，发行价为10.55元/股，对应的发行后市盈率为29.97倍。

　　华天科技公司经营范围为半导体集成电路、半导体元器件研发、生产、封装、测试、销售，电子产业项目投资，经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务(国家限制的除外)。

　　中信建投预测公司2007、2008、2009年公司的每股收益分别为0.43、0.57和0.75元。参照业务相近的公司，给予华天科技08年30倍PE水平，并给予一定的溢价，上市目标价格区间为17.14元-20.56元。

　　平安证券预期公司未来3年每股收益分别为0.39元、0.52元以及0.63元，给予公司07年40～45倍的市盈率，公司上市的合理价格区间为15.6～17.6元。

　　上海证券预计07、08年的EPS分别为0.461元和0.590元，上市首日的定价为23.05-27.66元。

　　西南证券预测华天科技07、08 年每股收益为0.44 元和0.58 元，对应的07年合理估值范围在15.4 元-18.6 元之间，上市首日股价有望突破30 元。

内地半导体封测小巨头华天科技20日深圳挂牌

第一财经日报

　　本土半导体企业再掀上市风潮，上海华亚微电子、新进半导体、杭州国芯、无锡硅动力都在规划上市事宜，而复旦微电子明年可能要回归A股

　　中国半导体企业又开始了新一轮IPO风潮。

　　今天，中国内地第三大半导体封装测试企业——华天科技挂牌深圳中小板。这是继康强电子（爱股,行情,资讯）、通富微电（爱股,行情,资讯）(即南通富士通微电子)之后，今年第三家挂牌深圳的内地半导体企业。

　　低成本竞争小巨头

　　华天科技是甘肃天水华天微电子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水华天微电子则是中国内地最早研制和生产芯片的企业之一。华天科技封装产能、销售收入均名列内资封装企业第三名，位居通富微电、江苏长电之后。其主导产品为塑封半导体，年封装能力已达30亿片，新产能规划为50亿片。

　　但其规模尚显弱小，2006年总营收仅5.13 亿元，为通富微电的一半。而它与其他国内外对手相比，由于技术实力有限，在国际高端客户方面，更有巨大差距。由于需要补足技术和规模的短板，华天科技需要上市融资，它有望融资6亿元。

　　“我们定位不同，华天科技的优势在于服务本土客户。”华天科技证券部李部长对《第一财经日报》表示，在中低端市场，公司拥有明显竞争力。此外，由于地处内陆，公司在水电、人力和税收方面，有明显成本优势。

　　李部长还表示，目前中国封测市场的订单，仅20%由本土企业满足，本土封测市场规模正迅速壮大，在2006年半导体产业1000多亿元总产值中，封测占据了近50%的比例。

　　半导体产业观察者莫大康表示，内地大约有400~500家芯片设计企业，多为小企业，未来有望成为低成本竞争的基础。

　　芯片业有望再掀本土IPO热潮

　　除华天科技外，上海贝岭（爱股,行情,资讯）、士兰微（爱股,行情,资讯）、有研硅股（爱股,行情,资讯）等同类企业早已登陆本土资本市场多时。而2004年以来，更有复旦微、中芯国际、中星微、珠海炬力、展讯等本土企业登陆境外资本市场。

　　但是，由于境外对内地半导体产业的认知度不高，加上上市成本高昂等因素，本土大量半导体企业目前仍然难以成行。

　　“选择本土的原因，一是资本市场很活跃，二是国际半导体生产订单，很多可以在内地完成，这样就用不着非去境外融资。”专业半导体调研机构isuppli行业分析师顾文军对记者说，深圳创业板明年有望设立，接下来势必掀起一波新的上市热潮。

　　而本报获悉，上海华亚微电子、新进半导体、杭州国芯、无锡硅动力都在规划上市事宜，而复旦微电子明年可能要回归A股。

　　不过，顾文军也表示，这也可能与18号文件替代政策迟迟不出有一定关联。“那些规模不大的公司，尤其是设计企业，都急需钱。”他说。

西南证券：华天科技上市首日有望突破30元

　　投资要点：

　　公司地处西部，是目前国内内资封装企业中产能规模排名第三位的企业。

　　公司主营集成电路封装业务，产品主要面向中低端市场。目前正致力于技术升级，逐步开拓中高端市场。

　　在规模和技术之外，公司目前显著的竞争优势在于成本控制和国家政策扶持。

　　公司此次募投项目的主要目的就是提升产品技术含量，改善公司的市场结构，从根本上提升公司的核心竞争力。

　　我们预测公司07、08年每股收益为0.44元和0.58元，对应的07年合理估值范围在15.4元-18.6元之间，上市首日股价有望突破30元。

　　一、公司简介

　　公司主营集成电路封装测试业务。2005年及2006年分别实现营业收入3.14亿元和5.13亿元，分别比去年同期增长46.22%和63.37%，2007年1-6月已实现营业收入3.07亿元，占06年全年的59.81%。

　　目前公司封测技术由低到高可分为DIP、SOP、SSOP、QFP和SOT等五大系列，基本面向中低端市场。但公司已掌握BGA、MCM等高端产品的封测技术，并且正在致力于将上述技术产业化。

　　公司产能现已由2004年的10亿块/年提升到2006年的30亿块/年，生产规模在国内内资封测企业中排名第三位，产品主要面向国内市场。

　　截至2007年6月底，公司总资产已达6.64亿元，负债3.60亿元，资产负债率为54.32%。公司于2003年由天水华天微电子、甘肃电力建设投资开发公司、杭州 士兰微(行情,股吧) (行情 股吧)、杭州友旺、杨国忠、葛志刚、 上海贝岭(行情,股吧)(行情 股吧)股份和无锡硅动力共同发起设立的。公司此次将发行4400万股A股股票，占发行后总股本1.74亿股的25.29%。

　　为避免同业竞争，公司在发行前收购了两家兄弟公司，分别为华天包装（100%）和华天机械（60%）。前者2007年上半年总资产达2042.33万元，实现净利润49.61万元；后者上半年总资产达1119.67万元，实现净利润25.47万元。

　　二、行业概况

　　公司属于集成电路行业。集成电路即俗称的芯片，主要应用于工业控制、通讯、PC、消费电子、汽车电子等市场领域，起数据处理和自动控制等作用。在过去四年中，我国集成电路销售收入年复合增长率高达39.2%，是电子元器件产业增长最快的子行业之一。

　　国内市场增速将继续领先全球市场

　　近几年来我国集成电路产业一直保持着25%以上的高速增长。其原因主要在于国内下游电子应用市场有着强劲的内需拉动和内地低廉劳动力成本吸引了大量投资。

　　由于受行业周期性因素的影响，上半年全球半导体行业出现周期性回落。9月份，全球市场已经出现触底回升的迹象，全年增长率有可能保持在4%左右。国内集成电路市场上半年虽也受波及，但市场增速仍保持在10%-15%左右，明显好于全球市场。另据CCID预测，2007至2010年间，我国集成电路产业仍将保持年均27.9%的复合增长。因此在可预见的三至五年时间里，我国集成电路产业的增速仍将快于全球整体增速。

　　封测环节已趋成熟设计制造正在赶超

　　由于起步较晚等原因，我国集成电路行业的发展较全球市场有一定差距，产业重点仍集中在集成电路设计、制造和封测三个环节中要求相对较低的封测行业。据统计，2006年我国集成电路行业设计、制造和封测所占销售比重分别为17.8%、30.5%和50.8%，封测环节经过近几年的高速发展已逐渐成熟。但由于国内需求缺口较大，目前封测行业仍然处于上升通道，市场前景普遍看好。

　　近年来，随着国家对集成电路行业的日渐重视和不断扶持，集成电路行业正在技术、资金和规模等各方面也在大踏步的追赶全球市场。相应的，设计和制造行业在全行业中的销售比重也正在不断提高，已由03年的12.8%和17.2%上升至06年的18.5%和30.7%。虽然这一比例与全球公认的合理比例3：4：4还有一定差距，但设计与制造行业的赶超势头日渐明显。

　　虽然设计企业的发展壮大降低了封测行业所占的比重，但并不代表封测行业的发展受到阻滞。摇钱术智能财经终端

　　与其相反，设计业发展壮大后会产生更多的生产和封测需求，对下游封测行业市场的带动作用显而易见。据统计，2006年我国集成电路设计与封测行业增速分别高达49.8%和48.3%，远高于集成电路行业平均43%的增速，说明两者的发展是并进的，不存在制约作用。另据CCID预测，国内集成电路封装规模2010年将达到718块左右，年均复合增长率将在20%以上，与国内设计业比重的稳步提高也不无关系。

　　内资企业竞争力仍逊于国外企业

　　目前，内资集成电路企业无论在技术上还是规模上与国外企业相比仍处于劣势地位。2005年度美、日、欧等发达国家占据了全球半导体市场85%的份额。封测行业中，高端技术和高端产品的市场份额仍然由台湾日月光、台湾矽品、美国安科、美国金朋和新加坡新科等封装巨头把持，其所应用的主流封装技术为BGA、CSP等中高端技术，而国内多数厂商仍以DIP、SOP、QFP等中低端技术进行封装，发达国家在技术水平上占有相当的优势。

　　在产销规模方面，由于全球封装产业正逐步向亚太地区转移，我国内地也涌现出飞思卡尔、英特尔、意法半导体、瑞萨半导体等多个实力较强的合资或外资封测企业，但内资厂商的产销规模仍相对较小。

　　产能方面，2005年国内产能最大的封测厂商以 长电科技(行情 股吧)和 通富微电(行情 股吧)为首，公司以14.13亿块排名第四，在内自己企业排名第三。但在销售方面，由于内资企业产品主要面向中低端市场，量大价低，因此在2005年的中国销售收入前十大集成电路封装企业中内资企业仅有南通富士通和长电科技两家。公司2005年实现销售收入3.14亿元，未能进入前十位。但值得一提的是，公司2006年销售收入激增63.4%达5.13亿元，盈利能力得到了提高。如募投项目顺利达产，公司可新增销售收入6-7亿元，届时公司销售规模可达12亿元以上，相当于05年排名第八的瑞萨（苏州）的销售规模。