国家02科技重大专项
多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化
项目推进会在华天圆满结束

　　7月22日，国家科技重大02专项项目“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目推进会在天水华天电子宾馆召开。国家科技部重大专项办公室处长邱钢、02专项实施管理办公室许登超等14名专家、省市科技厅相关领导及天水华天电子集团肖胜利、常文瑛、徐冬梅、朱文辉、郭小伟等领导参加了会议。

　　会议由天水华天科技股份有限公司总工程师朱文辉主持。

　　会上，天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利首先致欢迎辞，他对各位专家的到来表示欢迎的同时，也感谢各位专家能把会议地点选在天水华天；邱钢处长对华天地处西北交通不便之地能创建出全国前三强的集成电路封测企业给予了极大的肯定和评价，她认为，华天的发展让她们看到了希望，02专项是最具有代表性的项目，希望华天在承担的这个项目上做出探索性的理论，在高端人才引进方面做出更大的贡献；省科技厅厅长赵旭东在会上表达了省市领导对华天的关注和重视，并表示了 “十二五”期间对专项配套服务的支持，同时希望专家多到甘肃，多了解甘肃科技最新发展成果。

　　会上，天水华天科技股份有限公司副总经理常文瑛介绍了天水华天电子集团的概况及公司发展规划；朱总工程师对公司承担的“十二五”国家科技重大专项 “多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化” 项目和课题上半年的实施情况和取得的成果进行了汇报；上海北京大学微电子研究院院长程玉华汇报了课题四“多圈排列QFN封装设计与电、热特性分析技术的主要科研成果”；北京工业大学秦飞教授汇报了课题五“多圈QFN系列产品的可靠性的主要科研成果”，并针对VQFN68L 7x7进行了翘曲分析，找出了影响因子，为产品设计提供了改善意见。
责任专家和专项办领导听取汇报后进行了讲评，他们认为，项目的总体执行和完成情况符合任务计划要求，取得了预期成果，达到或超额完成了阶段性任务指标，特别是项目的产学研合作模式很好，同时指出了项目实施的不足之处，并提出了要求和建议；专项管理办对项目进度、资金配套等方面提出了希望和要求。

　　参加会议之前，各位领导、专家在肖董事长的陪同下参观了天水华天科技股份有限公司封装测试生产线，对华天承担的“十一五”02专项中“多芯片封装（MCP）技术研发”课题的研发成果4层堆叠产品及批量生产的2层堆叠产品进行了观摩和调研。还参观了天水华天电子集团展厅，对天水华天电子集团的发展历程和丰硕成果进行了了解。参观了天水华天发展路线图、02专项实施展板等，对公司发展规划和02专项管理、实施结构进行了初步了解。