“十一五”国家02科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”项目推进会
在天水华天科技股份有限公司顺利召开

　　7月24日下午，中科院上海微系统所所长、王曦院士带领国家02科技重大专项项目责任专家等一行12人在天水华天科技股份有限公司召开了“先进封装工艺开发及产业化”项目推进会。

　　王曦院士和责任专家在天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利的陪同下参观了公司集成电路封装测试生产线和封装技术研究院等部门，查看了公司承担的国家02科技重大专项项目产品工艺流程和研发试验设备。随后在天水华天科技大厦会议室召开了项目推进会。

　　会议由南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊主持。天水华天科技股份有限公司主办本次会议。

　　责任专家听取了华天科技的“多芯片封装（MCP）技术研发”课题，华润安盛的“特种先进封装工艺开发及产业化” 课题，北京大学深圳研究生院的“MCP、newWLP封装设计优化与系统可靠性分析”和“FC凸点制造工艺” 课题，华中科技大学的“先进封装设计、测试与可靠性研究” 课题，南通富士通的“BGA/CSPBGA”、“newWLP”、“FC/FCBGA”、“高可靠汽车电子封装技术开发”课题实施情况后，逐一发表了意见和建议。王曦院士认为，华天科技能在天水打拼成国内非常重要的集成电路封装测试企业，承担的项目取得了较好的成绩，对华天科技承担02专项充满了信心，并强调02专项以企业为主体的正确战略路线。他在肯定华中科技大学承担项目实施效果的同时，要求进一步加强产学研结合，明确项目目标和责任，在项目冲刺阶段，希望大家团结一心，加强交流、互相帮助，把项目做好，确保项目顺利验收。