8月14日上午，天水华天科技股份有限公司先进封装技术论坛在华天宾馆举行。此次论坛特邀请国内外专家在华天进行讲学、培训，共同讨论先进封装技术的发展，此外针对推介华天的封闭新技术及发展规划、推进广泛技术合作进行探讨。

　　中国电子封装业专业委员会理事长、教授毕克俊，天水市科技局局长杨秀峰，中国科学院微电子研究所研究员万里兮，美国lamar大学教授樊学军，infineon主任工程师薛明等国内外十几位专家教授与华天部分高层领导出席了本次论坛。

　　毕克允教授在研讨会上谈到，08年中国电子封装产业受影响曾一度下滑严重，这种情况在09年四秀度开始回升，而在2010年中国半导体产业出现新的形势，半导体产业销售额猛增，同时封装产业也得了充分的释放。作为中国封装企业内资背景三大家之一的华天，无论从产业销售额，还是从盈亏方面看，天水华天在低成本方面作出了不少工作，尤其是在成本、管理和技术上，借此，也希望华天根据自己的基础、特点、未来发展进行认真思考。

　　本次论坛对于加快建立以企业为主体产学研相结合的技术创新体系，提升天水电子信息产业自主创新能力，增强其核心竞争力具有重要意义。同时也将进一步促进天水华天电子集团的科技合作与交流，加快发展以华天电子集团为核心的电子信息产业集群，尽快把天水打造成为西部装备制造业集聚城市。