西安天光半导体公司在全体员工共同努力下,全体技术人员及工艺人员,刻苦钻研新技术,新工艺,攻克新的工艺难关,实现了金丝多层压焊及熔封工艺,解决了制约公司多年的技术瓶颈,为公司大规模集成电路的封测及系列微处理器产品的批量供货奠定了基础。
(天水在线编辑:李俊锋)