加强科技创新 强化质量管理 加快国际化步伐

华天科技：逆势突围生产经营持续向好

□天水日报记者 郝勤学

（资料图片 配图：天水在线）

　　在天水，华天科技股份有限公司在全市工业企业中无疑有着举足轻重的地位。在当前经济下行以及中美经贸摩擦的大环境下，华天科技的生产经营自然会引发人们的关注。7月3日，记者在华天科技采访时了解到，2018年企业净利润取得了国内同行上市公司第一位的好成绩，进入今年二季度，公司订单饱满。这表明，华天科技正在逆势突围并表现出持续向好的高质量发展态势。

　　“在经济下行和中美经贸摩擦双重因素的影响下，华天科技目前能取得这样的生产经营业绩，的确来之不易。下半年，随着行业景气度逐渐回暖，全年的生产经营目标有望顺利实现。”7月3日，记者在公司采访时，党委书记张玉明对公司的生产经营充满信心。

　　华天科技是我国最早从事集成电路封装领军企业之一，目前共有30家余家控股或全资子公司。截至2018年底，公司总资产124.43亿元，员工1万3千多人。公司可封装DIP、SOP、QFN、DFN、BGA、MCM（MCP）、FC、Bumping、MEMS、TSV、SiP、WLP、FO等20余个系列、300多个集成电路封装品种。2018年公司集成电路年封装能力达到300亿只，完成集成电路封装量267.24亿只，实现营业收入71.22亿元，研发投入达3.84亿元，占营业收入的5.39%。目前公司在全球集成电路封装行业中排名第七位，集成电路封装技术居国际先进、国内领先水平。近年来，公司在实现快速发展的同时，加快产业布局调整，目前已形成了以天水为基地，西安、昆山、南京为重点,以及海外马来西亚Unisem公司、美国FCI公司等全球化的发展格局。

　　采访中，记者了解到，近年来，华天科技之所以能取得不凡业绩，在国内外众多的集成电路封测企业中名列前茅，并在当前风云激荡的市场竞争中保持良好发展态势，这与企业不断加强科技创新、加强质量管理、加快国际化步伐有着密不可分的关系。

（资料图片 配图：天水在线）

　　加强科技创新，提高企业核心竞争力

　　在华天电子科技园产品展示室，张玉明带领记者观看了公司的各类封装产品。在一块状如碟片的圆盘上，整齐而细密地粘满长宽约为3毫米、厚度不足1毫米的封装芯片。他告诉记者，这就是企业研发生产的高端产品——晶圆级封装芯片。“晶圆级封装后的芯片可以说与原始裸芯片尺寸基本一致，符合电子产品短、小、轻、薄的发展需求和趋势，这也是我们企业一下步科研和生产的重要方向。”张玉明说。

　　采访中，记者了解到，近年来，华天始终坚持以市场需求驱动技术创新，紧盯新产品、新工艺、新材料的研发，大力推进技术攻关，加快新技术的产业化进程。

　　通过有效的科技研发，公司在集成电路先进封装技术和产品方面取得了重大突破。其中8″/12″TSV-CIS封装具备了规模生产能力，技术水平不断向高深宽比方向迈进；完成了0.25mm超薄指纹封装工艺的开发，实现了国内目前领先的射频产品4G PA的量产；MEMS产品实现了多元化发展，开发了心率传感器、高度计及AMR磁传感器并成功实现量产；车载CIS产品可靠性取得重要突破；成功导入了临时键合技术，完善了光学指纹量产工艺，已实现国内外知名的光学指纹客户的制样。Memory封装产品具备8 层叠芯封装能力，并进一步开展了16层叠芯的研发；自主研发的XWFN封装技术已形成小批量生产。直孔3D eSiFO技术原型验证成功，为未来实现3D SiP和终极芯片级晶圆系统先进封装创造了较好的条件；纳米烧结银新上芯工艺进入小批量生产阶段，并成功用于新能源汽车领域；16纳米FC产品，12 吋图像传感器、指纹系统级封装技术成功量产……所有这些，都有效提升了集团核心竞争力，标志着华天封装技术向世界先进水平迈出了坚实的步伐。

（资料图片 配图：天水在线）

　　强化质量管理，提升企业品牌影响力

　　“‘华天’商标已经在美国注册成功；近年来，公司获得十余项国家重点新产品奖，连续十届获‘中国半导体创新产品和技术’，2014年获‘甘肃省企业技术创新示范奖’； 2017年‘密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其制备方法’发明专利获第十九届中国专利优秀奖。”说起华天近年来在品牌建设方面的成就，华天科技副总经理、董秘常文瑛如数家珍。

　　质量是企业生存和发展的根本。在华天科技采访时，记者了解到，“用户至上，质量第一”是企业上下始终坚持的经营理念，“以客户为中心”更是植根于每位华天人心中的价值理念。在产品质量管理方面，近年来，华天科技深入开展多方位、多层次的各种质量活动，通过调整质量管理架构，细化内部人员职责，加强质量系统建设，有效提升了质量管理水平，营造了良好的质量管理氛围。同时通过持续举办质量知识竞赛，不断总结经验，深钻细研，精益求精；进一步完善质量体系建设，提升质量管理水平；建立精练高效的质量团队，提高客户服务人员的综合素质，全面提升质量保证和客户服务水平；积极主动开展品牌宣传活动，在满足国际市场和重点客户需求的前提下，不断与国际一流厂商对标，设定更高的产品质量目标。不懈质量追求，使华天在在国内外市场中树立了良好的品牌形象，实现重点客户零投诉的目标。

（资料图片 配图：天水在线）

　　加快推进国际化，提升全球市场竞争力

　　今年1月18日，华天科技出资23.48亿元收购马来西亚主板上市公司UNISEM (M) BERHAD股份。这标志着华天在推进国际华进程方面，又迈出坚实一步。

　　“Unisem公司在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡设有三个集成电路封装基地，拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力，在欧美市场拥有相对较强的客户资源优势，这不仅可以提升我们的的技术和生产能力，而且对于我们有效化解经贸摩擦风险，提升企业全球市场竞争力，都具有重要意义。”谈起收购Unisem公司一事，常文瑛脸上充满自豪。

　　常文瑛告诉记者，近年来，针对全球半导体经济增速放缓和下行趋势，企业积极实施走出去战略，推动稳增长、调结构、促发展。在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购，创建海外公司和海外办事处，建立国际营销网络体系，有效加快集团国际化。其中2015年4月，企业完成收购美国FCI及其子公司100%股权，对其拥有的WLCSP、FC等先进封装技术进行消化、吸收、利用和再创新，完善企业高端产品研发平台建设，不断扩大高端技术产品生产规模，在稳定提高原有国际客户的同时，通过海外公司成功导入欧美客户，改善公司客户结构，有效拓展了国际市场。今年对Unisem公司收购完成，将使集团形成以中国大陆为中心，以美国凤凰城、马来西亚怡保、印度尼西亚巴淡为境外封测基地的分布格局，从而进一步完善集团全球化的产业布局，优化企业客户结构，切实推进集团国际化进程，提升企业全球市场竞争力。

　　“下一步，我们将继续坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，大力倡导管理创新、产品创新和服务创新，重点发展高端封装技术和产品。同时，有效实施并购重组和股权收购工作，积极开拓国际市场，完善产业发展布局，扩展业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力，努力将华天打造成为国际知名的半导体企业。”谈起华天的下一步发展，常文瑛目标清晰、信心满满。