日前，位于美国硅谷中央的圣何塞地区成功举办了2015年国际晶圆级封装展会。展会聚焦于晶圆级加工技术，群英荟翠，在短短两天时间里为海内外客户及潜在客户提供了一个千载难逢的相互交流的机会。今年展会确定了3个主题：2.5D和3D晶圆级封装、扇出晶圆级封装以及MEMS封装。华天通过参加此次展会，不仅促进了其全球化业务，也提升了公司的国际知名度。

　　扇出晶圆级封装是本次展会3个主题中最受欢迎的主题。部分供应商展示了其多项技术的升级，并明确提出，在无线和别的形状系数封装应用领域，随着众多集成器件制造商和芯片设计公司采用这些技术，技术将会不断增殖。此外，近年来，业界继续广泛采用扇入晶圆级封装技术，年均复合增长率超过10%。在扇入和扇出封装技术方面，也将会聚焦于材料和工艺技术，这似乎将会导致更少的技术选择和业界整合。随着华天科技（昆山）电子有限公司铜柱凸点和晶圆级封装大批量生产计划的实施，华天会利用此封装趋势进行良好定位，而不去为率先把晶圆级封装技术推向市场付出巨大代价，接受很多技术挑战。

　　虽然2.5D和3D封装技术受到持续关注，但是目前其技术加工的复杂程度，正限制其在敏感的更低成本和高性能领域的应用。此外，集成器件制造商和芯片设计公司以竞争方式共同合作带来的机遇，提供了必要的行业基础设施建设，并为此项技术实现产业化生产创造了条件，对广泛应用至关重要。

　　FCI公司的首席技术官Ted Tessier，担任本次2015年展会的技术方案主席，自展会举办10多年来Ted一直参加该展会。

　　迄今为止，2015年的展会是参会人数最多的，包括演讲者、参会者和参展商有700多人出席。

　　Ted Tessier提交了标题为“使用免清洗助焊剂及模塑底部填充的薄型无芯基板铜柱凸点倒装芯片CSP的封装与可靠性特征” 的一篇论文，是由FCI、华天科技（昆山）电子有限公司、华天科技（西安）有限公司联合撰写的。该论文经刘卫东、夏国锋、王奎、韩磊、于大全和Ted Tessier等作者授权，由Ted Tessier在此次展会上演讲。该论文主要探讨了目前部署在昆山公司的铜柱凸点技术的重要性，以及在层压板和引线框架基板上，未来新一代倒装芯片封装解决方案的价值。这篇论文的演讲，倍受与会者关注，其中 200多名与会者对这项技术的实用性非常感兴趣。

　　华天在会展大厅的展台展示了公司全部产品，在展会期间突显了公司的亮点。与会者参观了公司的展台，对公司产品的制程能力和技术路线图充满信心。

　　涉及包括晶圆凸点的半导体封装的其他一些OSAT公司，也参加了本次展会。