华天科技设备部举行国际竞争性招标

所招设备价值1500万美元

　　1月16日，华天科技《通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目》第一期和《多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目》第四期国际竞争性招标开标大会在华天电子宾馆召开。

　　会议由甘肃省招标中心处长李兰军主持。

　　本次《通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目》第一期国际竞争性招标共分8个包，分别为：减薄机、划片机、焊线机、拉力剪切力试验机等194台/套设备；《多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目》第四期国际竞争性招标共分3个包，分别为减薄机、粘片机、焊线机等31台/套设备。

　　本次国际招标的两个项目共计包括225台/套设备，所招设备价值1500万美元，这些设备将用于华天电子科技园8#厂房。