“第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术”出炉

华天科技封装技术再获殊荣

　　3月28日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2013年中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会”在西安召开。会上，天水华天科技股份有限公司[华天科技（西安）有限公司]申报的“多圈V/UQFN封装技术”获得“第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术”项目，这是天水华天科技股份有限公司第六次获此殊荣。华天集团董事长肖胜利、华天科技总经理李六军及集团技术中心主任、华天微电子公司副总经理徐冬梅等领导参加了会议。

　　由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选活动，共评选出35项创新产品和技术，范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电路制造技术、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。 (封装技术研究院  慕蔚)