第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在天水举行

王锐致欢迎辞 王军作介绍

　　11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在天水举行。本次年会由中国半导体行业协会、甘肃省工业和信息化厅指导，中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办，天水市工业和信息化局、天水华天电子集团股份有限公司承办。

　　会议以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题，旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展。会议期间，与会嘉宾将围绕先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题展开研讨交流。

　　工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，甘肃省政协副主席、天水市委书记王锐，甘肃省政府副秘书长韩显明，天水市委副书记、市长王军，中国半导体行业协会封装分会当值理事长、天水华天电子集团董事长肖胜利，国家集成电路产业发展基金公司董事长楼宇光分别讲话或致辞。

　　工业和信息化部电子信息司副司长董小平，甘肃省发改委二级巡视员刘红军，甘肃省工信厅副厅长王海峰，甘肃省科技厅副厅长葛建团，兰州市政府副市长左龙，平凉市政府副市长张京红，张掖市委常委、副市长张勇，天水市委常委、统战部部长王燕，天水市委常委、副市长景丹等出席会议。

　　大会宣读了甘肃省人民政府贺信。

　　王锐在致辞中代表天水市委、市政府对出席年会的嘉宾表示欢迎和感谢。他说，这次年会在天水召开，对于天水市抢抓新一轮科技和产业革命机遇，深化供给侧结构性改革，加快工业经济特别是电子信息产业高质量发展将产生重要作用。天水将认真学习先进理念，探索建立多元化合作途径，推动全市工业经济持续健康高质量发展，努力为加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局贡献天水力量。欢迎各位嘉宾来天水投资兴业、观光旅游、考察交流，开展深层次、多领域的务实合作。我们将以更开放的胸怀、更优惠的政策、更优良的环境、更优质的服务，努力为交流合作创造更大空间、打造更好平台。

　　王军介绍了天水市情与营商环境。他说，天水是关中平原城市群重要节点城市、甘肃省域副中心城市和陇东南区域中心城市，区位优势明显、旅游资源富集、农业前景广阔、工业基础良好，已成为各方客商投资的洼地、创业的高地、兴业的福地。我们愿做所有客商的“店小二”，始终秉持“只要企业带着资金来，剩下的事情交给我们办”“如果有人和企业过不去，我们就跟他过不去”的理念，用心用情用力服务企业，确保企业进得来、留得住、发展好、见效快。

（甘肃省政府副秘书长韩显明宣读甘肃省人民政府贺信）

（中国半导体行业协会封装分会当值理事长、天水华天电子集团董事长肖胜利致辞）

（工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东讲话）

（国家集成电路产业发展基金公司董事长楼宇光讲话 ）

（中国半导体行业协会副理事长肖智轶做《中国半导体封装产业现状与展望》报告）

（国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长叶甜春作《新形势下中国集成电路发展的思考》报告）

（国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军作《人间正道是沧桑 - 大变局下的战略定力》报告）

华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶作《半导体之路》报告