记者问肖胜利：对自己被评选为2004年-2005年中国半导体企业领军人物有何感想？他说：荣誉是团队拼搏的共同成绩。对我个人来讲，就是鞭策与激励。我们将再接再厉，继续奋进，进一步增强使命感和责任感：以卓越的产品和服务促进中国微电子产业的发展。“十一五”期间，我们将通过持续不断的科技创新和技术改造，实现发展 “三级跳”：一是2006年要在技术攻关中，切入BGA、MCM等高阶层封装品种，并通过技术改造，使年封装能力达到40亿块，完成上市辅导和股票上市的准备工作；二是2007年，要开发成功FC、WLP、CSP等世界先进水平的封装产品，并通过产业化技术改造，使年封装能力达到 50亿块，争取华天科技股票发行上市；三是2008年-2010年，开发SIP 等先进封装技术，使公司封装技术和产品达到世界先进水平，年封装能力达到80亿块，年销售收入达到12亿元左右。