11月18日，天水华天电子集团召开第四届科技创新大会。中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康等特聘专家，天水华天电子集团董事长肖胜利及集团科技人员200多人参加大会。

　　会议总结了天水华天电子集团“十二五”科技创新的成果；谋划了集团“十三五”科技创新规划；向聘请担任天水华天电子集团的专家委员会专家颁发了聘书；表彰奖励了集团科技创新标兵、科技创新先进集体和优秀项目、优秀专利、优秀论文获得者。

（华天集团董事长肖胜利讲话）

　　会议指出，“十二五”期间，天水华天电子集团通过加大科技创新投入、完善研发体系及创新平台建设，科技创新能力不断提升，科技人才队伍日益成长壮大，在集成电路和先进封装技术和产品方面取得了重大突破，为集团产业布局的拓展、核心竞争力和行业影响力的提升奠定了坚实基础。

（向特聘专家颁发聘书）

　　会议强调，天水华天电子集团下一步将继续高度重视科技创新工作，以市场为先导，紧贴企业发展需要，加强集团层面的研发平台建设，完善科技创新体系，制定“中长期人才发展规划”，加强人才培养和引进工作，增强企业科技创新核心能力，尽快实现把华天打造成为世界知名、国内一流封测企业的目标。

（副总经理徐冬梅作集团“十二五”科技创新工作总结报告）

（副总经理于大全作集团“十三五”科技创新发展规划报告）

（向特聘专家颁发聘书）

（表彰“科技创新先进集体”） 

（表彰“科技创新优秀论文”获得者）

（表彰“科技创新优秀论文”获得者）

（表彰“科技创新优秀项目”获得者）

（表彰“科技创新优秀项目”获得者）

（表彰“科技创新优秀项目”获得者）

（表彰“科技创新优秀专利”获得者）

（表彰“科技创新优秀专利”获得者）

（表彰奖励“科技创新标兵”）

（华天集团副总经理徐冬梅主持会议）

（获奖代表刘卫东发言）

（获奖代表马力发言）

（获奖代表王奎发言）

（获奖代表邹益朝发言）