9月20日，天水华天科技股份有限公司承担的国家科技重大专项02专项“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目，经过国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（以下简称02重大专项）实施办公室和总体组，组织任务专家验收，最后，该项目顺利通过最终验收。

　　“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目自2011年1月开始实施，项目编号为“2011ZX02606”，项目共分为五个课题，分别为：《V/UQFN封装工艺技术研发及产业化》、《FCQFN封装工艺技术研发及产业化》、《AAQFN封装工艺技术研发及产业化》、《多圈排列QFN封装设计与电、热特性分析技术》、《多圈QFN系列产品的可靠性》。

　　天水华天科技股份有限公司在多年来集成电路封装技术已取得众多创新成果的基础上，产、学、研、用相结合，在国家重大专项方针的指引下，在封测联盟指导下，对多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术进行深入、系统的研究和攻关，形成了多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装生产成套工艺和技术；同时，通过广泛引进国内外各类人才，建立了完善的组织机构和高效的技术、管理团队。

　　本项目的总体目标是为实现两圈、三圈及多圈超薄的V/UQFN、FCQFN及AAQFN（Area Array QFN）的工艺技术开发及产业化，突破相关工艺、测试、可靠性和产品良率等关键技术，实现64～400引脚数之间封装的小型化和低成本，达到比同脚位的QFP面积缩小40%的目标。项目实施完成后，在QFN封装技术方面达到国际领先水平。2013年实现年封装量0.9亿块的规模，年产值2.7亿元；批量封装合格率99.5%以上；申请专利120件（以发明专利为主，其中：国际专利6件）。

　　9月19日下午，该项目验收会在02专项实施管理办公室处长许登超的主持下开始。财务验收专家组组长徐红率财务验收专家开始对项目（课题）的财务验收，经现场验收，该项目（课题）的财务总体执行情况、内部验收情况及问题的整改情况等均符合指标；9月20日上午，该项目总负责人于大全对整个项目的实施情况和整改情况进行了汇报，并与公司领导肖胜利、周永寿、宋勇陪同专家参观检查了华天电子科技园1#厂房生产线；五个课题负责人分别对承担课题的总体情况进行了汇报，任务验收专家组成员对五个课题任务进行审查和质询；现场组组长马振宇汇报了项目（课题）的现场测试情况和结果；与会专家对项目（课题）任务验收进行了评议。

　　最后，任务验收专家和财务验收专家分别宣传了验收意见，并一致同意该项目（课题）通过验收。  （李文平）